Glossar
AOI - Automatische Optische Inspektion
Bei diesem Prüfverfahren kommen Roboter zum Einsatz. Es dient zur Sichtkontrolle bei der Leiterplattenherstellung und bei der Herstellung von elektronischen Komponenten.
Bauform
Bauform ist ein Überbegriff und umfasst in der Industrie verschiedene Bauformruppen, die sogenannten Bauelemente. Passive Bauelemente werden in Chips hergestellt und unterscheiden sich im Wesentlichen durch die Baugröße. Aktive Bauelemente unterscheiden sich durch die Gehäuseform.
ESD - Electrostatic discharge
Elektronische Entladung bezeichnet durch große Potentialdifferenzen aufkommende Spannungsdurchschläge. Auswirkungen des dabei entstehenden kurzen, hohen elektrischen Stroms kann eine Zündung von entzündlichen Stoffen sein. Weitere Folgen können Schädigungen von elektrischen Komponenten in Geräten sein. Durch einen geeigneten ESD-Schutz kann der Gefährdung entgegen gewirkt werden.
EMS - Electronic Manufacturing Services
Elektronik-Fertigungsdienstleistungen umfassen die komplette Auftragsfertigung von elektronischen Baugruppen, Geräten und Systemen. Die Entwicklung und Fertigung der Produkte werden kundenspezifisch und nach konkreten Vorgaben umgesetzt.
Reflow-Löten
Reflow-Löten wird in der Elektrotechnik angewendet und ist ein gängiges Weichlötverfahren. Bevorzugt kommt dieses Verfahren in der SMD-Bestückung zum Einsatz. Dabei erfolgt zuerst das Auftragen von Lotpaste auf die künftige Lötstelle. Im darauf folgenden Schritt wird diese aufgeschmolzen.
RoHS - Restriction of Hazardous Substances
RoHS bezeichnet die Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten.
SMD - Surface Mounted Device
SMD bezeichnet ein oberflächenmontiertes Bauelement. SMD-Elemente werden mit Hilfe von Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Sie besitzen im Gegensatz zu THT-Bauelementen keine Drahtanschlüsse.
SMT - Surface Mounted Technology
SMT-Technik ist eine Oberflächenmontage von Bauelementen und ein Verfahren bei der Leiterplattenbestückung. Die dabei verwendeten SMD-Bauteile werden direkt auf die Platine gelötet.
THT - Through Hole Technology
THT-Technik ist eine Durchsteckmontage von elektronischen Bauteilen. Dabei werden die mit Anschlussdrähten versehenen Bauteile durch die Platine gesteckt und durch Löten mit der Leiterbahn verbunden.
Wellenlöten
Wellenlöten oder Schwall-Löten ist ein Lötverfahren, mit dem elektronische Baugruppen halb- oder vollautomatisch nach dem Bestücke gelötet werden. Die gesamte Baugruppe wird auf der Lötseite zunächst mit einem Flussmittel benetzt, anschließend vorgeheizt, daraufhin über eine Einzel- oder Doppellötwelle geführt und dort mit dem Lot benetzt.